当前所在位置是:首页 >> 产品中心 >> comexpresstype6
E-mail:gecpc@gecpc.com
电话:010-51286200
Com Express模块conga-TC750
产品简介

COM Express Type 6 Compact module based onIntel® Core™ Ultra processors
(code name "Arrow Lake")


产品特点

COM Express Type 6
Intel® Core™ Ultra processors
PCI Express Gen 4 | USB 4
尺寸95 x 95 mm


产品规格

 

COM Express Compact

处理器           

 

Intel® Core™  Ultra 9-285H 
(6  P-cores 2.9Ghz up to 5.4GHz, 8 E-Cores 2.7GHz up to 4.5GHz, 
2 Low Power  E-cores 1GHz up to 2.5GHz, 24MB Intel® Smart Cache)
Intel® Core™  Ultra 7-255H 
(6  P-cores 2.0Ghz up to 5.1GHz, 8 E-Cores 1.5GHz up to 4.4GHz, 
2 Low Power  E-cores 700MHz up to 2.5GHz, 24MB Intel® Smart Cache)
Intel® Core™  Ultra 5-225H 
(4  P-cores 1.7Ghz up to 4.9GHz, 8 E-Cores 1.3GHz up to 4.3GHz,
 2 Low Power  E-cores 700MHz up to 2.5GHz, 18MB Intel® Smart Cache)
Intel® Core™  Ultra 7-255U 
(2  P-cores 2.0Ghz up to 5.2GHz, 8 E-Cores 1.7GHz up to 4.2GHz, 
2 Low Power  E-cores 700MHz up to 2.4GHz, 12MB Intel® Smart Cache)
Intel® Core™  Ultra 5-225U 
(2  P-cores 1.5Ghz up to 4.8GHz, 8 E-Cores 1.3GHz up to 3.8GHz, 
2 Low Power  E-cores 700MHz up to 2.4GHz, 12MB Intel® Smart Cache)

内存              

 

2x SO-DIMM sockets for DDR5 memory modules up to 64 GB each
 (max. 128 GB  RAM system capacity) |up to 6400 MT/s | in-band ECC

网络                

 

2.5 GbE with TSN support via Intel® i226 Ethernet controller series
Supporting TSN - Time Sensitive Networking (selected PNs)
Software Definable Pin (SDP) to be used for IEEE 1588

I/O接口       

 

Up to 8 PCIe Gen5 PEG (H-Series) or up to 2x4 PCIe Gen4 PEG 
(U-Series)
up to 8 PCIe Gen4
up to 2x USB4
4x USB 3.2 Gen2 (incl. USB 2.0) + 8x USB 2.0
up to 2x SATA
2 x UART
GPIOs
SPI
LPC
SM-Bus
I²C

板载控制器     

 

Next Gen 6 congatec Board Controller | Multi Stage Watchdog |  
non-volatile User Data Storage | Manufacturing and Board Information |
Board  Statistics I²C bus (fast mode, 400 kHz, multi-master) | 
Power Loss Control |  Hardware Health Monitoring | POST Code

NPU/AI加速器

 

Integrated NPU accelerator on all part numbers
Up to 99 TOPS (platform total)

嵌入式BIOS

 

AMI Aptio® UEFI firmware
64Mbyte serial SPI with congatec Embedded BIOS feature
OEM Logo
OEM CMOS Defaults
LCD Control
Display Auto Detection
Backlight Control
Flash Update

大容量存储

 

NVMe x4 SSD (optional) up to 1 TB capacity

安全           

 

Trusted Platform Module (TPM 2.0)

电源管理                

 

ACPI 6.0 with battery support

图像             

 

Intel® Arc™ Graphics architecture | up to 8 Xᵉ Cores with 128 EUs

视频接口

 

Up to 3x DDI (2x shared with USB4)
LVDS or eDP
4 x independent displays up to 8k

操作系统

 

Microsoft® Windows 11 IoT Enterprise
Microsoft® Windows 11
Microsoft® Windows 10 IoT Enterprise
Linux
Yocto

管理程序

 

RTS Real-Time Hypervisor

温度        

 

Embedded: Operating Temperature: 0 to +60°C 
Storage Temperature: -20 to +80°C
Industrial: Operating Temperature: -40 to +85°C 
Storage Temperature: -40 to +85°C

湿度                  

 

 

Operating: 10 to 85% r. H. non cond. / Storage 5 to 85% r. H. non cond.

尺寸

 

95 x 95 mm (3,74" x 3,74")


版权所有2007—2018 北京智汇联科技有限责任公司
地址:北京市昌平区中关村科技园区何营路9号院CPT健康产业园3号楼二层 京ICP备15045262号-1 京公网安备 11011402013222号
电话:010-51286200/56929963 E-mail:gecpc@gecpc.com